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集成電(diàn)路IC芯片的構成原理(lǐ)
IC芯片(Integrated Circuit Chip)是将大量的微電(diàn)子元器件(晶體(tǐ)管、電(diàn)阻、電(diàn)容等)形成的
集成電(diàn)路放在一塊塑基上,做成一塊芯片。IC芯片包含晶圓芯片和封裝(zhuāng)芯片,相應 IC 芯片生産線(xiàn)由晶圓生産線(xiàn)和封裝(zhuāng)生産線(xiàn)兩部分(fēn)組成。
集成電(diàn)路integrated circuit)是一種微型電(diàn)子器件或部件,采用(yòng)一定的工藝,把一個電(diàn)路中所需的晶體(tǐ)管、二極管、電(diàn)阻、電(diàn)容和電(diàn)感等元件及布線(xiàn)互連一起,制作(zuò)在一小(xiǎo)塊或幾小(xiǎo)塊半導體(tǐ)晶片或介質(zhì)基片上,然後封裝(zhuāng)在一個管殼内,成為(wèi)具有所需電(diàn)路功能(néng)的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體(tǐ),使電(diàn)子元件向着微小(xiǎo)型化、低功耗和高可(kě)靠性方面邁進了一大步。它在電(diàn)路中用(yòng)字母“IC”表示。
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